SiGe半导体跻身全球半导体联盟奖项候选名单钻具

摘要：硅基射频(RF)前端模块(FEM)和功率放大器(PA)供应商SiGe半导体公司(SiGeSemiconductor)已获全球半导体联盟(GlobalSemiconductorAlliance,GSA)提名为2010年度“最受尊敬的私营半导体企业奖”之候选者，优胜者将于12月9日在硅谷圣克拉拉会议中心

硅基射频(RF)前端模块(FEM)和功率放大器(PA)供应商SiGe半导体公司(SiGeSemiconductor)已获全球半导体联盟(GlobalSemiconductorAlliance,GSA)提名为2010年度“最受尊敬的私营半导体企业奖”之候选者，优胜者将于12月9日在硅谷圣克拉拉会议中心举办的颁奖晚宴上宣布。

GSA指出，“最受尊敬的私营半导体企业奖”旨在表彰在产品、愿景和未来机会方面最为业界尊崇的私营半导体企业。这是SiGe半导体公司第二次获得提名，该奖项是半导体行业中私营企业声望最高的荣誉之一。以往曾获奖的企业有NVIDIA、MarvellSemiconductor、AtherosCommunicaTIons、CaviumNetworks、AuthenTec和Open-Silicon等领军企业。

SiGe半导体总裁兼首席执行官SohailKhan评论道：“SiGe半导体致力提升硅基RF前端解决方案，在消费电子产品中实现无线连接性应用，我们很高兴获得GSA的赞誉。SiGe半导体的领导地位体现于建立了RF前端制造的无晶圆厂模式；拥有将硅技术优势用于RF前端产品的强大的开发和运营团队；以及致力于提供卓越的客户支持，这些实力让我们在RF行业脱颖而出。SiGe半导体期望仿效历届GSA奖项优胜者的成功之道，继续扩大在无线连接性领域的业务，并做出重要贡献。”

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