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时间:2023年07月20日

5G络加速推进 国内射频器件行业迎新一电子地图轮发展

射频器件是无线连接的核心,凡是需要无线连接的地方必备射频器件。在5G浪潮推动下,未来全球无线连接数量将成倍的增长,射频器件产业有望迎来新一轮发展机遇。

事件驱动:5G络加速推进

根据工信部、中国IMT-2020(5G)推进组的工作部署以及三大运营商的5G商用计划,我国将于2017年展开5G络第二阶段测试,2018年进行大规模试验组,并在此基础上于2019年启动5G络建设,最快到2020年正式商用5G络。

随着5G时代的临近,以、平板、可穿戴设备为代表的智能终端消费品将步入快速发展阶段,物联、虚拟现实、无人驾驶等新技2、夹持式样是不是牢固术的应用也将加速拓展。

5G进程的提速将大幅提升移动互联用户业务体验,满足物联应用的海量需求,未来将带动通信、电子元器件、芯片、终端应用等全产业链的升级,市场空间有望达到万亿级规模。

机构认为,5G络将采用3Ghz以上的高频络通信,数据传输量大,延时小,其频段数量将大幅增加,智能频段预计将从目前的6个平均频段增加至5G时代的16个平均频段。

随着移动终端频段的增多,5G络的射频关键技术也将加速升级,包括大规模MIMO技术、毫米波频段移动通信技术和同频全双工技术等领域。

行业动态:国内射频器件行业迎新一轮发展

射频器件将在5G时代扮演重要角色。射频在通信行业中起到第一层连接的作用,是可以辐射到空间的电磁频率,频率范围从 300KHz——300GHz之间。所有无线信号都是随电磁波通过空气传输的,电磁波是由电子部分和能量部分组成的能量波。

射频器件的最基础的功能便是处理射频信号,成为移动通信络里连接的第一层连接。通信射频器件的主要功能包括信号的选择 (射频开关)、去噪(滤波器)、放大(功率放大器)及接收和发针型阀送(收发信机)等。

射频器件在消费电子及军工产业都有着至关重要的应用,产业资本及国家大基金的重视程度将与日俱增。在各方资本的助力下,国内射频器件行业将迎来新一轮行业大发展机遇。

刻线机

PA芯片领域:PA芯片行业迎来接口标准化及砷化镓晶圆代工向国内转移两大红利,国内PA厂商的产品研发及生产过程更加瘦煤顺畅,预计在5G时代国产替代率将大幅提高。目前国内已经涌现出诸如汉天下、中普微、RDA等一批PA优秀厂商。

滤波器领域:到2020年,频段数量新增50个以上,理论上新增一个频段需要配置2个滤波器,频段数量增长直接驱动滤波器数量大幅增长。

天线领域:MIMO多天线技术的应用,单个及基站配置的天线数量成倍增长。5G最大的变化是引入高频率频段,天线的设计方案将由现有的单体天线改为阵列天线123聚氨酯建筑密封膏,新型磁性材料及LTCC集成技术将是5G天线的核心技术。国内厂商在4G天线已经占据国际领先位置,产品已进入苹果、三星等高端品牌。而在厘米波、毫米波通信领域,国内科研院所积累了丰富的技术经验,雷达及卫星通信的技术处于全球领先地位。

5G关键技术中的高密集组(UDN)以及全频谱接入将带来基站数量的增加和频谱的进一步拓宽,未来将对终端侧和基站侧射频电路带来重大的变化,其中最直接的是来自基站数量增加带来的投资的拉动,以及更宽的频谱带来CA(载波聚合)数量的提升,从而对终端射频器件带来更多的需求。数据显示,去年全球移动终端射频器件市场规模达110亿美元,预计到2020年市场规模有望超180亿美元,年复合增速超13%。

投资机会:两线掘金射频器件

预计未来年,射频滤波器、射频开关、PA芯片(功率放大器芯片)三大细分领域将掀起一大波产业资本投资浪潮,并带动相应的国产替代进程。其推荐信维通信、麦捷科技、硕贝德和顺络电子。

基站射频器件的集成度要求不高,国内有比较成熟的厂商能够供货,毛利率水平难以维持高位,在通信络建设末期有较大的降价压力。未来5G建设周期到来,将利好具备迅速开发新产品能力的厂家。

目前国内暂时不具备4GPA芯片和SAW滤波器的生产能力,随着我国在5G产业链话语权越来越强,伴随着部分产品降价导致毛利下滑,复合材料在经太低速冲击测试后看好国产替代带来的巨大机会,建议关注在PA和SAW滤波器中持续投入布局的公司。

看好国内化合物射频半导体行业发展前景。第一,国家意志及内需支持本土化合物射频集成电路发展。射频芯片大陆需求端市场全备,高端/军用供给受国外“芯片禁运”扼喉,本土化迫在眉睫。第二,I与此同时C国产化趋势明朗,优秀设计公司不断涌现,3G/4G领域技术突破在即,国产化替代加速。第三,设计推动产业发展,化合物半导体产业链初现。第四,“大基金”注资支持,大陆化合物晶圆代工龙头“呼之欲出”。三安光电融资投产砷化镓/氮化镓器件产线项目,深度布局化合物半导体代工市场。半导体项目获国家层面支持,大基金48亿元投资成为公司第二大股东。

未来大陆有望打造“设计+晶圆代工+封装测试”PA类IDM全产业链。

具体到投资,建议从两线把握。上游设计领域:重点关注化合物射频PA公司被并购机会。PA设计公司独立生存的空间逐步缩小。出于提升性能、降低成本、提升平台竞争力等因素考虑,占据资金和产业优势的基带芯片公司,具备收购射频设计公司补全平台设计链的强烈意愿。下游代工领域:看好积极布局化合物半导体代工领域的LED龙头企业三安光电。

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